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研華解決方案：自動化焊料分送器 |
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★項目介紹 根據莫爾定律，集成電路中的晶體管數量每18個月就將翻一番。這表明電子元部件會隨著技術的進步越來越小。對于SMT/PCB電路板也有類似的情況。更多元器件被要求使用，并且管腳之間的距離越來越近。因此，在大規模生產中不可避免的要求有一個精確的快速的焊料分送器。使用研華自動化方案，基于PC的操作系統可以應對技術的發展和未來的挑戰。 ★系統介紹 在每個SMT/PCB板上焊接元件不是一個簡單的任務。它不僅要求識別板子的位置，而且要求調整板子上每個元件所需的膠的質量。這樣，分送器需要有一個大量的數據流，并允許各種焊料的運動。為了描述這樣一個系統，我們需要以下的部分: 一塊運動控制卡，管理所有的運動 一塊隔離保護的數字I/O卡，用于數據傳輸和交互
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