在物聯(lián)網(wǎng)的世界里X86與ARM架構(gòu)分擔(dān)著不同的重要角色，長期以來，以高性能計算為特征的x86架構(gòu)處理器占據(jù)著桌面計算和服務(wù)器市場，而ARM架構(gòu)的低功耗以及完善的生態(tài)環(huán)境則更好地滿足移動計算領(lǐng)域需求。
2016 年5月12日，全球領(lǐng)先的多垂直市場嵌入式平臺解決方案供應(yīng)商研華科技，在北京麗亭華苑酒店召開了“X86 & ARM核心運算模塊技術(shù)設(shè)計論壇”活動。研華嵌入式運算核心事業(yè)群中國區(qū)總經(jīng)理江明志，在開場致辭之后所做的主旨演講開宗明義，闡述了“工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)時代 智能嵌入式整合新趨勢”，受到與會者的熱烈響應(yīng)。
去年10月，德州儀器推出了處理器平臺中性能最高的Sitara AM57x系列產(chǎn)品，正好為工業(yè)產(chǎn)品設(shè)計提供新的強大方案；而英特爾雖然在Atom處理器上節(jié)節(jié)敗退、日漸式微，但其仍在今年2月推出了新款A(yù)tom低功 耗嵌入式芯片，專門針對物聯(lián)網(wǎng)和其他嵌入式應(yīng)用場景打造，可謂是一路“瘦身強肌”，不會輕易言敗。
組織者將下午的研討分為：TRACK A-x86核心模塊解決方案，與TRACK B-RISC整合解決方案兩個部分。作為嵌入式系統(tǒng)中兩種主要的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，x86與ARM在同一場研討中正面碰撞、“掰手腕”，對于業(yè)界來說也是頗為難得 的：不同種類的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)還會長期并存，并不會彼此相互取代，因此類似的研討有助于SoC的目標(biāo)廠商和終端用戶更準(zhǔn)確地把握住不同架構(gòu)產(chǎn)品的特性和發(fā)展趨勢，以便更好地展開產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。
隨著工業(yè)4.0的普及與發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)正在改變著產(chǎn)業(yè)格局。同時以終端設(shè)備、移動互聯(lián)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的高速發(fā)展為基礎(chǔ)，嵌入式市場發(fā)展也將進入一個黃金時代。
