廣積發(fā)布以最新款Intel® Atom™處理器為架構(gòu)的無風扇eFlex嵌入式電腦平臺
2012-03-05
廣積科技（中國分公司）：上海廣佳信息技術有限公司
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2012年2月29日-世界領先的單板計算機、嵌入式系統(tǒng)制造商廣積科技發(fā)布一款以全新慨念研發(fā)的超輕巧且具備高度擴充性的無風扇eFlex嵌入式電腦平臺。此全方位eFlex平臺提供極大的彈性，其為全功能電腦和微型系統(tǒng)之間的斷層架起了橋梁。eFlex由以下三個核心配件所組成：
•eFlex主板 –搭載多種MiniPCIe，mSATA和ExpressCard插槽的小尺寸主機板
•eFlex機殼 –輕巧型可替換性機殼
•mPCIe，mSATA和ExpressCard擴充卡–通用、隨手可得且高擴充性的擴充卡
eFlex主板
FB800 是廣積第一片采用Intel® Atom™ D2700處理器的 eFlex 主板。其內(nèi)建三組工業(yè)等級的MiniPCIe尺寸的擴充槽、一組Expresscard擴充槽和一個2.5寸的SSD/HDD底座僅只有19 x 11公分的輕巧型主板上。此外，也提供一套可根據(jù)需求讓eFlex主板和機殼互相替換的標準外接式I / O連接器，下一代eFlex主板產(chǎn)品也將延續(xù)這些特點。
FB800特點：
•內(nèi)建Intel® AtomäD2700處理器，2.12GHz
•2組mPCIe（X1），1組迷你SATA，1組ExpressCard擴充槽，1個2.5寸SSD/HDD底座
•DVI-I，GbE，2組COM，3個USB接口，音頻（標準eFlex外接式I/O）
eFlex機殼
eFlex機殼可搭配多種eFlex主板（支持散熱功能），并可依不同需求作替換。他們的特征是標準化的 I/O 托架與底板。廣積目前供應兩款工業(yè)等級機殼–超薄型AFB100以及雙層型AFB200，低功耗（30mm）的AFB100內(nèi)建一組可外接mPCIe擴充卡的I/ O托架，雙層架構(gòu)的AFB200則內(nèi)建三組I/ O托架。除此之外，亦供應一組可從外部連接的SSD/HDD托架以及標準的12V DC輸入功能（另可選配6~34V DC）。此兩款機殼的特色為其可搭配五種不同方案的獨特HAM高適應性安裝系統(tǒng)。
擴展卡
eFlex系統(tǒng)采用ExpressCard，mSATA和MiniPCIe擴充卡來提升擴充和客制化能力，除了廣積所供應的全系列擴充卡之外，eFlex系統(tǒng)也可外接來自業(yè)界其他商家所提供的標準Expresscard、mPCIe(x1)擴充卡以及采用mSATA介面的固態(tài)硬碟。
如有任何eFlex相關的產(chǎn)品問題，歡迎洽詢amy@ibase-china.com
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關于廣積科技
廣積科技（股票代碼：8050）成立于2000年，為專業(yè)研發(fā)與制造工業(yè)電腦產(chǎn)品的領導廠商。廣積于2001年12月即取得ISO9001的認證，并于2009年2月取得ISO13485醫(yī)療器材專業(yè)的國際品質(zhì)認證。廣積專注于工業(yè)電腦OEM/ODM服務，并可根據(jù)客戶需求量身打造專屬的產(chǎn)品，主要產(chǎn)品有單板電腦主板（SBC）、工業(yè)電腦主機板(Industrial Motherboard)、嵌入式電腦系統(tǒng)(Embedded System)以及網(wǎng)絡應用平臺（Network Security Appliance），并提供多種解決方案，可供應用于數(shù)位看板、游戲機、醫(yī)療、自動化、車用娛樂資訊、端點銷售/資訊站及網(wǎng)絡通訊等領域。
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